IT之家 3 月 26 日音书体检 偷拍，好意思国哥伦比亚大学工程团队与康奈尔大学工程团队和洽得手确立出内行首款三维集成光子-电子芯片，已毕了前所未有的成果和带宽。

▲ 电气工程讲明 Keren Bergman，及电气盘问生、论文合著者 Michael Cullen

他们通过深度会通光子时间与先进的互补金属氧化物半导体电子时间，让这种新式三维光电子芯片已毕了 800Gb/s 超高带宽与 120 飞焦 / 比特的极致能效，带宽密度达 5.3 Tb/s/mm² 远超现存基准。

这项打破性的时间有望重塑 AI 硬件，使改日的智能系统好像以更快的速率传输数据，同期显赫降随性耗，这关于智能汽车、大限制 AI 模子等改日时间至关迫切。

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Bergman 讲明暗示：“咱们展示了一种好像以空前之低的能耗传输大王人数据的时间。这项革命打破了永恒以来收尾传统缱绻机和 AI 系统数据传输的动力壁垒。”

关连盘问论文已于 3 月 21 日发表于《当然・光子学》上体检 偷拍。

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